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设计技术业界新闻-电子发烧友网

时间: 2024-01-17 14:56:38 |   作者: 生物反应器

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  首先看RISC-V。作为一个开源的芯片架构,拥有免授权费和设计简约性等优势的RISC-V在过去几年于全球掀起了发展热潮。尤其是进入最近几年,在地理政治学的影响下,RISC-V的崛起势头更猛。

  中国数字EDA应该利用后发优势,对现有国际标准取其精华、去其糟粕,建立自己的技术体系和行业标准,以此作为技术创新和产品研发的基础,推动形成稳定的国产EDA全流程工具链,进而快速实现普遍的工业部署。

  这是全球市占率第二的EDA巨头Cadence正式公开宣布进军中国市场,成立北京办事处的发布会现场。在一个中国乃至世界各国都在全面拥抱和迈入全球化的时间节点上,那一天的一切都显得那么昂扬向上而又充满希望。

  今年,英诺达(成都)电子科技有限公司受邀在大会做主题报告,并凭借其EDA产品及解决方案有幸荣获2023中国IC设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

  摩尔定律:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。 这就预示着,最多每两年,集成电路的性能会翻一倍,同时价格也会降低一半。

  硅中介层是 IC 封装技术的成功和蒸蒸日上的进步。这项技术将很快取代传统的芯片设计方法。将不同的功能块和存储器组合在同一个封装内,可为高级设计技术提供高速和改进的性能。

  EDA创业多数从点工具开始,逐渐从点工具扩展到某个细分方向的全流程工具,然后再横向扩充。

  近年来,EDA企业如雨后春笋般涌现。在2020—2021年间,国内EDA公司数量从20多家增长到50多家。

  美国对中国的芯片技术出口管制,已经影响到了英国公司Arm,这会造成未来一大批中国芯片公司因为没有办法获得该公司的芯片设计授权。

  无论是借鉴国际巨头的发展历史,还是结合中国当前产业高质量发展的实际,在做好自主创新的前提下,并购、整合都是国产EDA企业加速发展壮大的一种道路选择。

  在集成电路的早期发展阶段,由于芯片复杂度低,芯片设计人能通过手工操作完成电路图、版图的设计等工作。

  华大九天副总经理郭继旺曾指出,国内 EDA 行业要形成并购的基础条件,需要依托三个平台:产品平台、客户平台和资本平台。

  感谢南京市及江北新区对芯华章发展的认可和支持! 11月14日上午,市委常委、江北新区党工委书记杨学鹏实地调研产业技术研创园工作。新区党工委委员、管委会副主任陈文斌参加。据介绍,芯片之城科创基地占地面积2.25平方公里,总建筑面积165万平方米,其中科研载体面积149万平方米,总投资194亿元,可服务6.15万产业人口。项目将作为新区“芯片之城”产业高质量发展的重要承载,着重建设以人为本、产城融合、宜居宜业宜学宜商宜游的国际一流高科技产

  EDA(Electronic design automation)电子设计自动化,由一系列方法、算法和工具组成,它们协助自动化电子系统的设计、验证和测试。

  英诺达首款EDA工具EnFortius Low Power Checker(LPC)即将于本周三(11月2日)发布,本场发布会英诺达将与观众分享低功耗设计的未来趋势,向观众介绍该款产品的基本功能及特色,演示产品的使用。 英诺达首款EDA工具发布时间:2022年11月2日 10:30   发布会简介  随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能和复杂度爆炸性增长,功耗带来的问题日渐突显。多电压、多电源、动态电源电压控制等低功耗设计已是IC设计中采用的主流技术。低功耗设

  近日,英诺达(成都)电子科技有限公司自研EDA软件新获三项国家发明专利授权。 近日,英诺达(成都)电子科技有限公司自研EDA软件新获三项国家发明专利授权。它们分别是:    · 消息处理方法、装置、设备及计算机存储介质(0.9) · 芯片的低功耗验证方法、装置、设备及存储介质(6.4) · 元素集合的获取方法、装置、设备及存储介质(3.X)  更多与自研EDA软件相关的专利还在申请中,此外,英诺达的前端设计验证平台

  一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出用于高速DDR物理层中的Zero-Latency (零延迟)和True-Adaptive(真自适应)两项技术。这两项技术已开始在12/14 FinFET, 22/28nm的DDR4/LPDDR4,4x高性能物理层IP上进行部署,将为用户带来更高效、更稳定的全新体验。 Zero-Latency (零延迟) 技术在读数据通路上,采用了两种可选的、独特的采样方式来进行数据转换。

  苹果自研5G芯片或已失败 马上就要到苹果公司的秋季发布会了,想必很多人都对苹果自研5G芯片有期待,毕竟关于苹果自己研发的调制解调器早已被爆料多次,但是现在突然爆出苹果自研5G芯片或已失败。 此前很多报道显示,苹果第一代5G基带芯片将支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波),采用的是台积电5纳米制程,但是现在据国外新闻媒体报道,天风国际分析师郭明錤爆料称,根据最新的调查表明,苹果公司的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败,即使是下下代的iP

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时,设备的电流和电压控制精度需要...

  (电子发烧友网报道 文/章鹰)9月中旬以来,电子时报报道,业内人士透露,随着交付周期延长到6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美均已...


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