据外媒报导，三星本周宣告，将定于本年晚些时候投产第二代10nm芯片出产的根本工艺。现在，三星现已在美国开端向多个半导体公司推行自家的14nm工艺。

  报导称，所谓的第二代10nm工艺，有媒体认为是14nm FinFET+。其实现在，14nm FinFET+现已导入了骁龙820、三星Exynos 8890等产品，三星期望有时机可以争取到更多半导体客户看到新制程的优越性。

  因而，三星本周在美国硅谷接见会面多个半导体公司，向他们推介自己的14nm工艺。与此一起，三星在内存DRAM颗粒上也在全球首先完成了10nm级的布局，一起本月还将量产18nm工艺产品。

  至于别的两家对手在制程工艺方面也发展很快，其间台积电也在本周表明，估计本年三、四季度会量产10nm工艺。现在已有超越20家客户正在洽谈7nm工艺代工事宜，估计于2017年有15家客户提沟通片。值得一提的是，苹果将在下半年发布的iPhone 7所搭载的A10芯片，有或许就能用上台积电10nm工艺。

  英特尔日前则表明，公司将在2017年下半年推出10纳米CPU。不过英特尔确实面对一些严峻的问题，由于CPU的制程节点缩小了，良率不高一向困扰CPU的量产。在之前的14nm Broadwell架构上，英特尔也曾面对很大困难，成果导致桌面和移动处理器上市时刻推迟了几个月。

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